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三星电机、LG Innotek去年半导体封装基板生产线开工率呈上升趋势。受益于 AI 半导体超级周期带来的基板需求增长，预计今年同样将以高附加值产品为中心，开工率继续走高。
14 日，根据各公司经营报告显示，电机、LG Innotek去年半导体封装基板生产线的平均开工率较前一年有所上升。
三星电机去年半导体封装基板平均开工率为 70%，较前一年（65%）上升 5 个百分点。LG Innotek的半导体基板平均开工率去年为 80.8%，较前一年（75.6%）上升 5.2 个百分点。
两家公司半导体封装基板开工率整体走高的主要原因，被认为是去年席卷行业的半导体超级周期效应。
全球主要 IT 企业受 AI 产业景气影响，正对 AI 数据中心展开积极投资。由此，服务器用 DRAM、NAND、高带宽内存（HBM）等高附加值存储芯片需求急剧增长。
另一方面，由于存储厂商采取保守的设备投资基调，产能扩张受限，下半年以来通用存储芯片的供应紧张进一步加剧。因此，OEM 厂商纷纷积极备货存储芯片。
以英伟达为主导的 AI 半导体市场也迎来变化。、亚马逊云服务（AWS）、Meta、微软等主要云服务提供商（CSP）正大力投入自研 AI 半导体，AI 半导体用基板需求也呈扩大趋势。
尤其作为高附加值半导体封装基板的一种，倒装芯片球栅阵列（FC‑BGA） 业务备受瞩目。FC‑BGA 是将半导体芯片与基板以 “倒装凸块” 方式连接的封装基板，相比传统封装使用的引线键合，其电气与热性能更优异，因此被广泛用于高性能半导体。
两家公司高管在今年 1 月举办的CES 2026上均强调了 FC‑BGA 市场的景气度，预计今年 FC‑BGA 产线开工率将达到近乎 100%。
三星电机社长张德贤当时表示：“预计从今年下半年开始，FC‑BGA 将进入满产状态”，并透露 “正在谨慎考虑 FC‑BGA 扩产计划”。
LG Innotek社长文赫洙也表示：“预计半导体封装基板需求短期内将持续增长，LG Innotek的半导体基板也将进入满产状态”，并透露 “正从多方面研讨扩大封装解决方案产能以应对需求的方案”。
（来源：zdnet ）
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