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据《DigiTimes》上周五报道，化合物半导体厂商表示，受中东冲突持续扰动，叠加中国出口管制已造成的供应限制，芯片制造关键金属价格翻倍，镓价大幅上涨。
业内消息人士向《DigiTimes》透露，用于化合物半导体设备的钨、钽、钼等高温金属价格近几周翻倍，部分特种化学品原料涨幅甚至高达两倍。作为砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）芯片原料的镓，价格也进一步攀升。市场数据显示，2026 年 3 月初镓价约为每公斤 2100 美元，自 2025 年初以来累计上涨 123%。此前中国已于 2024 年底禁止向美国出口镓。
与此同时，中东冲突也冲击了铝生产。卡塔尔能源公司已暂停铝（镓的主要来源原料）及氦气生产。镓几乎完全是铝精炼的副产品，包括巴林铝业、挪威水电旗下卡塔尔铝业在内的主要冶炼厂，在天然气供应中断后均宣布不可抗力，推动伦敦金属交易所铝价升至每吨 3418 美元的四年高位。
用于高频光通信与电信组件的磷化铟衬底同样持续短缺，《DigiTimes》消息人士称，短期内暂无缓解迹象。
据悉，自冲突爆发以来，与 SK 海力士一直在积极监控氦气库存。据美国地质调查局数据，卡塔尔氦气供应量占全球三分之一以上，而氦气在半导体制造的光刻与热管理环节无可替代。此外，霍尔木兹海峡事实上已接近封锁，叠加物流风险上升，让局面雪上加霜。
《DigiTimes》指出，厂商已纷纷放弃零库存模式，开始囤积原材料，并拓展多家供应商资质。企业表示，后续愿意承担价格下跌带来的潜在损失，优先保障供应链安全。
氮化镓、砷化镓组件广泛应用于各类消费电子，包括 PC 电源、笔记本充电器中的功率半导体、Wi‑Fi 7 射频前端，以及路由器与网络适配器中的射频芯片。
（来源：tomshardware）
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